PCM-100-30是一种相变导热垫片，相变温度 48℃，有一定的流动性但不会溢出，能够填充缝隙，彻底润湿接触表面，设计用于热源（CPU 或电子芯片组）和散热器之间，建议使用时施加一定压力，以确保热源和散热器保持能更好填充界面间隙。常温下产品是片材易于操作，48℃相变后软化可以更好的润湿填充发热组件与散热器的接口降低热阻，提高导热性能

√  良好的热传导率 3.0W/(m·K)

√  固有粘性表面，易于使用

√  120℃热稳定

√  不出油