SR-1000-G30K是一种不需加热在室温下就能进一步固化非粘合单组份导热凝胶，使用时易于挤出，挤出后常温固化形成柔软的凝胶状，凝胶状具有低出油的特性，可以应用于各种电子元件及电器设备发热元器件和散热器的间隙中，具有类似导热矽脂低应力、低热阻和导热垫片的稳定等特性。不同于导热硅脂，SR-1000-G30K导热凝胶无沉降、无流淌现象、可塑性强，适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂。

√  良好的热传导率 3.0W/(m·K)

√  常温固化单组份，低出油

√  可塑性強，适用于机构要求不同厚度的导热填补设计

√  具有挤出流动性，适用于自动点胶工艺