SR-1000-2150碳基导热垫片利用碳纤维的高导热性能，融合了理想导热垫片应所具备的高压缩，高回弹性能，可以很好地填补热源与散热器之间的缝隙，迅速把热量传导至散热器，从而达到降低热源温度的效果。器件在震动时会发生碰撞及产生缝隙，导热硅胶的慢回弹性能可缓冲保护器件，缓慢且紧密地回弹贴合热源及散热器，防止器件受到极强的回弹撞击而变形或使壳体弹离主体设备。其有效解决关于导热、缓冲及产品结构设计公差等问题，提升元件工作效能。

√  良好的热传导率 1.0 W/(m·K)

√  高压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境

√  电气绝缘及UL 94-V0 阻燃认证

√  可提供多种厚度选择